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SMT貼片加工中BGA返修流程介紹
現在很多電子產品SMT貼片時會有很多BGA器件需要貼,但是在實際生產過程中難免會有BGA沒有貼好,而BGA又不像電容電阻這種單價低的器件,BGA一般價格都比較貴,所以就會對BGA進行返修。那么BGA返修的流程是怎么樣的呢? 拆卸BGA 把用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整,可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理,操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜,用專用清洗劑將助焊劑殘留物清洗干凈。 去潮處理 由于PBGA對潮氣敏感,因此在組裝之前要檢查器件是否受潮,對受潮的器件進行去潮處理。 印刷焊膏 因為表面組裝板上已經裝有其他元器件,因此必須采用BGA專用小模板,模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定,印刷完畢后必須檢查印刷質量,如不合格,必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm以下的CSP,可以不印焊膏,因此不需要加工返修用的模板,直接在PCB的焊盤上涂刷膏狀助焊劑。需要拆元件的PCB放到焊爐里,按下再流焊鍵,等機器按設定的程序走完,在溫度最高時按下進出鍵,用真空吸筆取下要拆下的元件,PCB板冷卻即可。 清洗焊盤 用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整,可采用拆焊編制帶和扁鏟形烙鐵頭進行清理,操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。 印刷焊膏 因為表面組裝板上已經裝有其他元器件,因此必須采用BGA專用小模板,模板厚度與開口尺寸要根據球徑和球距確定,印刷完畢后必須檢查印刷質量,如不合格,必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷。對于球距為0.4mm以下的CSP,可以不印焊膏,因此不需要加工返修用的模板,直接在PCB的焊盤上涂刷膏狀助焊劑。 貼裝BGA 如果是新BGA,必須檢查是否受潮,如果已經受潮,應進行去潮處理后再貼裝。 拆下的BGA器件一般情況可以重復使用,但必須進行植球處理后才能使用。 貼裝BGA器件的步驟如下: A、將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺上 B、選擇適當的吸嘴,打開真空泵。將BGA器件吸起來,BGA器件底部與PCB焊盤完全重合后將吸嘴向下移動,把BGA器件貼裝到PCB上,然后關閉真空泵。 再流焊接 設置焊接溫度可根據器件的尺寸,PCB的厚度等具體情況設置,BGA的焊接溫度與傳統SMD相比,要高出15度左右。 檢驗 BGA的焊接質量檢驗需要X光或超聲波檢查設備,在沒有檢查設備的的情況下,可通過功能測試判斷焊接質量,也可憑經驗進行檢查。 把焊好的BGA的表面組裝板舉起來,對光平視BGA四周,觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。 如果不透光,說明有橋接或焊球之間有焊料球; 如果焊球形狀不端正,有歪扭現象,說明溫度不夠,焊接不充分,焊料再流動時沒有充分的發揮自定位效應的作用; 焊球塌陷程度:塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤大小有關。在焊盤設計合理的情況下,再流焊后BGA底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/5-1/3屬于正常。如果焊如果BGA四周與PCB之間的距離是不一致說明四周溫度不均勻。
08
2022
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SMT貼片加工后PCBA板清洗標準和方法
在SMT貼片加工過程中,錫膏和助焊劑會產生殘留物質,殘留物中包含有有機酸和可分解的電離子,其中有機酸具有腐蝕作用,電離子殘留在焊盤還會引起短路,而且這些殘留物在PCBA板上是非常臟的,而且不符合顧客對產品清潔度的要求。所以,對PCBA板進行清洗是非常有必要的。 一、PCBA清洗標準 采用清洗工藝時的焊劑殘留物 1、最佳 :很干凈,無可見殘留物。? 2、不作規定-級別1 3、合格-級別2 :基本無可見殘留物。 焊劑殘留物的活性的規定見IPC/EIA J-STD-001 和ANSI/J-STD-004 采用免清洗工藝時的焊劑殘留物? 1、不作規定-級別1 2、合格-級別2 :非共用焊盤上,元器件引腳或導體上有焊劑殘留物;或環繞它們有焊劑殘留物;或它們之間有焊劑殘留物。焊劑殘留物不妨礙肉眼檢查。焊劑殘留物不妨礙能夠利用測試點。? 3、不合格-級別2 :焊劑殘留物妨礙肉眼檢查。焊劑殘留物妨礙利用測試點。 1 、涂覆OSP的板子與免洗工藝中的焊劑接觸而產生的變色(斑漬)算作合格。 2 、免洗焊劑殘留物的外觀與焊劑特性和焊接方法的相關性較大。 顆粒狀物質 最佳:很干凈 不合格:存在污物和顆粒狀物質,如油泥、纖維和氧化皮、金屬顆粒等等。?無 氯化物、碳化物、白色殘留物 最佳:無可見殘留物。 不合格?:PCB板面上有白色殘留物。?焊端上或環繞焊端有白色殘留物。?金屬區域有白色晶狀沉積物。?凡屬輕微“白斑”,用清洗劑反復涂抹,不能洗掉,白色又不再加深者,可以放行。? 其他外觀 合格:輕微發暗的干凈的金屬表面 不合格:在金屬表面或緊固件上有彩色的殘留物或生銹現象,有腐蝕的痕跡。?無 每個廠家對PCBA板具體的清洗標準會有一些不同,這要根據客戶的要求和廠家自身的實際情況來決定。 二、常見的清洗方法 1、水基清洗工藝:噴淋或浸洗 2、半水基清洗工藝:碳氫清洗后用水漂洗 3、真空清洗工藝:多元醇或改性醇 4、氣相清洗工藝 :HFE、HFC、nPB(正溴丙烷)、共沸物 隨著電子產品走向微型化,電子元器件密度越來越大,間距越來越小,使清洗變得越來越困難,在選擇何種清洗工藝的時候,要根據錫膏和助焊劑的類型、產品的重要性、客戶對清洗質量的要求和廠家的實際情況來選擇。
SMT樣品小批量貼片加工來料加工的方式
SMT小批量貼片加工廠中加工的協作方式有許多,SMT包工包料的方式逐漸興盛起來,可是也有許多客戶挑選來料加工。質量永遠是所有電子產品加工的最終要求。SMT貼片加工也是如此。全部來料來件的加工安裝。托付方提供全部原輔資料和元器件,由接受方企業加工后,將制品交托付方,制件和制品均不計價,接受方按合同收取工繳費。用最專業的加工設備、廠房設置和出產流程控制來保證產質量量。 SMT來料加工的流程: 1. 兩邊進行加工項目詳細洽談,承認無誤后簽訂協作合同。 2. 制品檢驗。產品交由質量部抽檢,功率合格后進行包裝出庫。 3. 托付方提PCB文件資料、BOM單及元器件物料等等,PCB文件和BOM單是用來承認元器件貼裝方向和物料是否準確。 4. 來料檢驗及加工。物料進行IQC檢測,保證出產質量,關于某些元器件需要進行物料加工,如物料剪腳,元器件成型等等。 5. 上線生產。上線生產之前會進行首件打樣,確認無誤后進行批量出產。期間會進行鋼網制作、錫膏印刷、元件貼裝、回流制程和紅膠工藝等。
SMT貼片加工之前為什么要對PCB進行烘烤
在貼片廠待過的朋友們都知道,一般PCB在貼片之前都會放到烤箱進行烘烤(特殊板材除外),這樣做有什么用呢?接下來小編就為大家一一解析。 在SMT貼片加工的的生產過程中有很多細節需要貼片加工廠去注意并落實到加工生產過程中去,在加工之前對長期存放的PCB進行烘烤就是其中之一。對PCB進行烘烤的目的主要是為了祛濕除潮,長期存放的PCB如果不是真空包裝狀態的話難免會與空氣接觸,而空氣中所含有的水分子正是對電路板造成影響的關鍵因素。 當水分子的含量超出了相關的規定,在SMT貼片加工或者焊接加工的過程中一下進入200℃以上的回焊爐、波焊爐、熱風平整或手焊的過程中時,這些內部的水分子就會被加熱霧化變成水蒸氣,隨著溫度的上升水蒸氣的體積就會極速膨脹,當溫度越高,霧化量的體積也就越大,這時當水蒸氣無法即時從板子內逃逸出來,就很有機會撐脹PCB,將線路板的層與層之間的導通孔拉斷,有時則可能造成PCB的層間分離,更嚴重的連線路板外表都可以看得到起泡、膨龜、爆板等現象,有時候就算PCB外表看不到以上的現象,但其實已經內傷,隨著時間的推移和老化就會造成電器產品的功能不穩定,終至造成產品失效。 并且在烘烤過程中也有需要需要注意的地方,比如說經過烘烤后的PCB發生了形彎曲,這樣的板子在PCBA貼片的錫膏印刷過程中會出現偏移或是厚薄不均的問題,連帶的會造成后面回焊時大量的焊接短路或是空焊等不良發生。
SMT貼片加工廠的一些注意事項,不做工人不知道這些細節
現在SMT貼片工藝日益被人所熟知,貼片加工廠在做smt加工時,更多的是把主要注意力放在了生產工藝,制造流程上面,而卻忽略了工廠的環境。其實只有在兼顧加工工藝流程的同時將整個加工環境調整好,SMT加工生產線的高效工作才能得到保障。 正所謂安全第一生產第二,SMT貼片加工同樣如此。生產線的水平不斷提升,機械化程度已然得到巨大提升,但也有很多需要人工操作的環節。因為SMT加工技術是采用聯線安裝的方式,所以通常在生產過程中,整個SMT的生產線普遍較長,因此不得不關注這些機器的承載力。 廠房承載力是有限的,不去關注廠房的地面承載力,就有可能造成地面破裂等危險的隱患,由此一來,生產效率得到影響,甚至會對企業的聲譽產生不可挽回的負面效果。 還有一個需要關注的問題是廠房的電源問題,看是否能夠承載整套設備的需求。SMT加工的電源電壓要求比較大,為此必須測試廠房的電壓以保證設備的正常運行。即使偶爾設備運行起來,遇到焊接等環節,也無法保證產品質量合格,嚴重影響生產。 設備的啟動環境要處于干凈和干燥的條件,假使機器設備的運行環境潮濕不整潔,將導致設備堵塞,對于設備的使用壽命和工作效率產生影響。需要注意一點,機器在運作過程會產生振動,因此工作人員一定要注意這些環節。 但是如果發現SMT加工設備振動幅度超出了一般的范圍,那就必須警覺起來,并讓相關人員進行維護。如果廠房質量欠佳,那么過大的振動會影響到廠房的使用,還有可能讓操作人員感到不適。如此一來,不僅生產效率下降,更有可能造成生產事故。 SMT貼片過程中的防靜電措施必須做到位,這是比較重要的一步,為此在生產過程中必須全程關注。通常情況下,生產線上就已經配備了防靜電系統,但是對于缺乏知識的操作人員必須進行適當的培訓。 綜上可知,在SMT貼片加工的環境,對于生產效率和安全性能起到多大的作用,只有在大環境下做到安全第一生產第二,并兼顧細節,才能保證SMT貼片的順利進行。
在SMT貼片加工中最容易發生貼片封裝的問題有哪些?
很多貼片工廠在生產中,經常會碰到一些品質不良,作為SMT加工工廠的一員,根據經驗,總結有幾點最容易發生問題的封裝與問題(根據難度): (1) QFN:最容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。 (2)密腳元器件:如0.65mm以下的SOP QFP,最容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。 (3)大間距、大尺寸BGA :最容易產生的不良現象是焊點應力斷裂。 (4)小間距BGA :最容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。 (5)長的精細間距表貼連接器:最容易產生的不良現象是橋連、虛焊(開焊)。 (6)微型開關、插座:最容易產生的不良現象是內部進松香。 常見問題產生的主要原因有: (1)微細間距元器件的橋連,主要是焊膏印刷不良所致。 (2)大尺寸BGA的焊點開裂主要是受潮所致。 (3)小間距BGA的橋連、虛焊,主要是焊膏印刷不良所致。 (4)變壓器等元器件的開焊主要是元器件引腳的共面性差所致。 (5)長的精細問距表貼連接器的橋連與開焊,很大程度上是因為PCB焊接變形與插座的布局方向不致。 (6)微型開關、插座的內部進松香,主要是這些元器件的結構設計形成的毛細作用所致。
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